一、什么是PCB 焊接？？？

PCB 焊接是一个简朴的历程，，，，包括焊接PCB或电路板。
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简而言之，，，，就是使用称为焊料的金属以机械和电气方法毗连两个金属外貌。
。焊料牢靠毗连，，，，使其不会因振动或其他机械力而松动。
。它还提供电气一连性，，，，以便电子信号可以不中止地通过毗连。
。使用烙铁熔化焊料。
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助焊剂用于清洁和准备外貌，，，，使熔化的焊料流动（或“湿润”）并与金属外貌粘合。
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手工焊接是一次焊接一个毗连（称为“焊点”）的历程，，，，而不是更自动化的焊接历程，，，，自动化焊接历程，，，，例如波峰焊（用于通孔组件）或回流焊接（用于 SMT 组件）。
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二、焊接必需要思量的3个因素

在电路板上举行焊接时，，，，必需思量以下三个因素：

·         焊点尺寸

·         烙铁接触焊接外貌的时间

·         用烙铁对焊点施加的压力

1、焊点尺寸

焊点的尺寸影响助焊剂活化和焊料熔化所需的时间。
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较大的焊点需要更多的热量才华使焊料熔化。
。较大的焊点应使用瓦数较高的烙铁。
。别的，，，，烙铁上应使用更大的烙铁头。
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选择烙铁头时最主要的是焊点和烙铁之间的热毗连量。
。热毗连是焊点和铁之间的接触区域。
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2、焊接

选择准确尺寸和形状的烙铁头后，，，，你应该思量烙铁与焊点接触的时间。
。焊接的准确时间在 2 到 4 秒之间。
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这通常足以让助焊剂激活、焊料熔化并流入焊点。
。；；；；蚨嗷蛏俚氖奔涠蓟岬贾虏涣嫉暮附有Ч。
。时间太短会导致冷焊点，，，，时间太长会导致电路板和电子元件损坏。
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3、压力

·         应该将烙铁与电路板外貌成 45 度角并轻轻施加压力，，，，就把烙铁当做笔。
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·         在焊接历程中使用烙铁施加的压力水平应仅足以将烙铁坚持在所需位置。
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·         过大的压力最终会导致印刷线路组件上的焊盘和迹线抬起和损坏。
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许多次看到初学者在焊接时用力将烙铁推到焊点上。
。当他们在大焊点上使用太小的铁钻头时会爆发这种情形，，，，因此就会无法熔化焊料。
。当他们使用低功率烙铁时也会爆发这种情形。
。虽然他们拼命地试图通过用烙铁对焊点施加更大的压力来填补热量的缺乏。
。可是很显然，，，，这是一种过失的焊接手艺，，，，会导致电路板损坏。
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